炭素繊維電子機器部品サプライヤー

生産プロセスの特別な要件は何ですか カーボンファイバー電子機器特別な構造を持つ特別な形の部品 薄い壁や多孔質構造など？

材料の選択

炭素繊維タイプ：薄壁および多孔質の場合 カーボンファイバー電子機器特別な部品 航空宇宙、自動車、産業目的のために、Jiangyin Dongli New Materials Technology Co.、Ltd。がカスタマイズした特別な樹脂システムの炭素繊維など、高性能および高強度の炭素繊維を選択する必要があります。強度と重量の比率が高く、荷重をかける容量が優れており、形状の部品の強度と軽さのための電子機器の要件を満たすことができます。さまざまな電子機器の使用環境と性能要件も、炭素繊維の導電率、熱伝導率、およびその他の特性を考慮する必要がある場合があります。
マトリックス材料：マトリックス材料の選択が重要です。特別な形の部品の使用環境と性能要件に応じて、良好な流動性、硬化性能、炭素繊維との良好な互換性を備えた樹脂マトリックスを選択する必要があります。たとえば、電子機器では、マトリックス材料には特定の断熱特性と化学腐食抵抗が必要な場合があります。 Advanced Prepregテクノロジーで使用される樹脂は、均一な樹脂分布を確保し、材料強度を改善し、処理を促進し、そのような形状部品のマトリックス材料の高品質の選択肢として使用できます。

設計とシミュレーション

構造設計最適化：薄い壁と複数の穴を備えた特別な構造の場合、高度なCAD/CAMテクノロジーを使用して正確な設計を使用する必要があります。設計プロセスでは、特別な形の部品の機械的特性、電磁特性、およびその他の要件、および強度と剛性に対する薄い壁と多孔質構造の影響を完全に考慮する必要があります。たとえば、有限要素解析などの方法により、さまざまな作業条件下での特殊な形状の部品の応力条件がシミュレートされ、薄い壁の厚さ分布と多孔質構造のレイアウトが最適化され、軽量の要件を満たす間、電子機器内のさまざまな応力と外部衝撃振動に耐えることができます。
シミュレーションの検証：プロのシミュレーションソフトウェアを使用して、樹脂移動モールディング（RTM）中の樹脂流量、硬化中の温度フィールド、ストレスフィールド分布などの生産プロセスをシミュレートするなど、シミュレーションにより、潜在的な問題を事前に発見できます。

製造プロセス

プリプレグの準備：Advanced Prepregテクノロジーを使用して、炭素繊維に樹脂を完全に含浸させ、樹脂が均等に分布していることを確認します。薄壁構造の場合、プリプレグの厚さと接着剤の含有量を厳密に制御して、成形プロセス中に特殊な形の部分の壁の厚さを正確に制御できるようにする必要があります。張力制御システムとインテリジェントルームは、均一性と密度の良い生地を生成し、高品質のプリプレグの調製の基礎を提供します。 Prepregの調製の過程で、特別な形の部品の性能に影響を与える穴の周りの繊維の蓄積やゆるみを避けるために、多孔質構造の特性に従って適切な繊維産卵方法を設計する必要があります。

成形プロセス

RTMプロセス：炭素繊維電子機器の場合、薄い壁と多孔質構造を備えた特別な形の部品の場合、RTMプロセスは一般的に使用される成形方法です。 RTMプロセス中、樹脂の注入圧力、速度、温度を正確に制御して、特に薄壁および多孔質領域で樹脂がカビの空洞を均等に満たすことができるようにする必要があります。毛穴や接着剤などの欠陥を避けるために、カビ内の空気と過剰な樹脂の放電を容易にするために、適切な金型構造と換気システムを選択する必要があります。 RTMからホットプレス硬化までの精密成形技術は、信頼できる機械的特性と滑らかな表面効果を確保し、特別な形の部品の外観と性能のための電子機器の要件を満たすことができます。
ホットプレス：ホットプレスフォーミングは、寸法の精度と表面の品質のために高い要件を備えたいくつかの薄壁および多孔質の特別な形の部品に適しています。ホットプレス形成プロセスでは、温度、圧力、保持時間などの合理的なホットプレスプロセスパラメーターを、特別な形の部品の構造特性と材料特性に従って策定する必要があります。薄壁の構造の場合、過度の圧力が壁の厚さの過度の薄化を引き起こすのを防ぐ必要があります。多孔質構造の場合、ホットプレスプロセス中に穴の変形または詰まりを回避することに注意を払う必要があります。 Jiangyin Dongli New Materials Technology Co.、Ltd。のオートクレーブおよびその他の機器は、異なる構造要件を持つ特別な形の部品のホットプレス形成ニーズを満たすために、正確な温度と圧力制御を提供できます。
その他のプロセス：RTMおよびホットプレスの形成に加えて、真空注入、手動敷設およびその他のプロセスも、特定の状況に応じて選択できます。たとえば、複雑な形状と小さなバッチを備えたいくつかの薄壁および多孔質の特別な形の部品の場合、真空注入プロセスと組み合わせた手動の敷設は、パーソナライズされたカスタマイズをより適切に実現できます。マニュアルの敷設プロセスでは、オペレーターは、繊維の連続性と均一性を確保するために、特に薄い壁で多孔質の部品に、炭素繊維ファブリックが平らで緊密に敷設されるようにするために豊富な経験を持たなければなりません。

品質検査

外観検査：産業カメラや顕微鏡などの光学検査機器を使用して、亀裂、泡、接着剤欠乏症、および多孔質構造が透明で標準であるかどうか、およびポアのサイズと穴の分布が設計要件を満たすかどうか、薄い壁の部品に亀裂、泡、接着剤欠乏症、その他の欠陥があるかどうかに焦点を当てた特別な形の部品の外観について詳細な検査を実施します。電子機器が高い表面品質の要件を持つ特別な形の部品の場合、表面の粗さや光沢などの指標をテストする必要もあります。
寸法精度検査：3座標測定機などの精密測定装置を使用して、薄壁の厚さ、多孔質の位置、サイズなどを含む特別な形の部品の主要な寸法を測定して、寸法偏差が設計に必要な許容範囲内にあることを保証します。電子機器の高い精度要件を持つ特別な形の部品の場合、寸法精度の制御は特に重要であり、他のコンポーネントと機器の全体的な性能とのアセンブリの精度に直接影響します。
内部品質検査：超音波検査やX線検査などの非破壊検査技術を使用して、繊維分布、樹脂硬化、特別な形の部品内の剥離、包含などの内部欠陥を検出します。これらの検出方法は、それらを破壊することなく、特別な形の部品の内部品質を包括的に評価し、潜在的な品質の問題をタイムリーに発見し、製品の信頼性を確保することができます。

後処理プロセス

表面処理：特別な形の部品の表面性能と外観の品質を改善するには、表面処理が必要です。たとえば、研削、研磨、その他のプロセスを使用して、薄壁の表面をより滑らかにし、表面の粗さを減らし、美学を改善します。多孔質構造の場合、耐食性と耐摩耗性を改善するために、化学めっき、電気めっき、その他の方法により、穴の壁の表面に保護膜を形成できます。
アセンブリとデバッグ：電子機器の全体的な設計要件によると、カーボンファイバーの特別な形の部品が組み立てられてデバッグされます。アセンブリプロセス中に、薄い壁や多孔質構造の損傷を避け、特別な形の部品と他のコンポーネント間の接続がしっかりしており、よく密封されていることを確認するように注意する必要があります。組み立てられた特殊な形の部品は、電磁シールドパフォーマンステスト、熱散逸性能テストなど、電子機器の実際の使用要件を確実に満たすように、パフォーマンスのためにテストしてデバッグする必要があります。
炭素繊維電子機器の生産プロセス要件薄い壁や多孔質構造などの特別な構造を備えた特別な形の部品は厳格で複雑であり、材料の選択、設計、シミュレーション、製造プロセス、質の高い検査から後処理プロセスまでのさまざまなリンクの正確な制御と最適化が必要です。 Jiangyin Dongli New Materials Technology Co.、Ltd。は、高性能繊維複合材料の分野で豊富な経験と高度な技術を持っています。そのフルプロセス制御生産モデル、プロフェッショナルR＆Dチーム、および高度な機器とプロセスは、高性能、高性能、高精度、特別な形状部品のカスタマイズに対する電子機器業界の需要の増大を満たすことができる高品質のカーボンファイバー電子機器の特別な部品の生産の強力な保証を提供します。